先進制造定義非常寬泛，消費電子、汽車、5G、航空航天等升級換代過程都與先進制造息息相關。但現在，任何一個先進制造領域都離不開一個行業---半導體。
過去，如果提半導體，對國內相關產業有幾個印象：第一落后，第二沒業績，第三摩爾定律，第四外企的贏家通吃。最后為何會形成贏家通吃的局面呢?因為以手機為首的消費電子對性能要求較高，新一代的產品性能提升幾乎都與半導體性能提高有關，摩爾定律又使迭代速度太快，性能低不僅價格沒優勢，關鍵還沒法進入產業鏈進行配套，給后續迭代制造了巨大障礙，所以漸漸的贏家就建立了絕對優勢。
以黑電為例，黑電的核心價值不在整機制造商這邊，而在芯片、屏幕上，所以國內黑電企業歷來投資回報不是很好，技術迭代很快，企業形成的一些規模優勢很容易被瓦解，國內企業為了解決這些問題，紛紛往上游走。
芯片和半導體又有什么關系?兩者確實是有點區別，芯片(chip)是半導體元件產品的統稱，是集成電路(IC，integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。對于我們普通人，記住一點就可以，半導體、芯片、集成電路是一回事。
芯片又可分為模擬芯片和數字芯片。
今天先看看模擬芯片。美股市場，模擬芯片的德州儀器、亞德諾，其估值、穩定性比數字芯片要好。這是德州儀器的K線圖，牛股。
核心原因：
1、模擬類芯片的護城河比數字芯片的高，為啥呢?因為模擬芯片對歷史經驗依賴性高，培養模擬芯片工程師的難度大于數字芯片，老師傅難求;
2、模擬工藝技術非標，細分品類太多，所以受單一行業景氣度影響不高，該用的還是會用;
3、需求分散，平均訂單少，價格不高，配套客戶不會輕易變化供應商;
4、摩爾定律對模擬芯片影響弱，半導體行業周期性減弱。
所以，模擬芯片龍頭回報率非常不錯。
再看另一個領域，半導體制造設備。半導體的每種工藝都有不同的專用設備，半導體設備中晶圓加工設備價值占比超過80%，其余為封裝和測試設備。在晶圓加工設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備三類主要設備合計價值占比達到60-70%。全球半導體設備市場是寡頭壟斷的，其中最重要的設備制造廠商包括阿斯麥(ASML)、應用材料(AppliedMaterials)、東京電子(TokyoElectron)、泛林半導體(Lam Research)、科天半導體(KLA-Tencor)、迪恩士(Dainippon SCREEN)、日立高新(Hitachi)、泰瑞達(Teradyne)、愛德萬(Advantest)等等。主要設備廠商中，阿斯麥在光刻機領域擁有絕對優勢，應用材料、東京電子和泛林半導體則在刻蝕和薄膜沉積等領域寡頭壟斷。市場份額上看，光刻機、刻蝕機和沉積設備三類主設備廠商擁有絕對優勢。
阿斯麥市值現在多少?去年已經超萬億美元。
無憂樹過去對芯片有一定偏見，主要是被摩爾定律給嚇著了，同時國內核心領域突破的不多，加之只見投入不見收益，有巨大的沉沒成本。這次向泛制造業挺進有利于我們糾正過去一些不太正確的認知。
有關技術封鎖在很早以前歐美等國家就達成了一致，冷戰時期西方成立了“巴統組織”，冷戰后搞了“瓦森納協議”，主要是搞禁運、搞封鎖。所以中國搞智能制造2025，核心領域的突破肯定是對歐美形成了挑戰，這比阿里巴巴、騰訊等互聯網巨頭給歐美形成的壓力要大得多。智能制造不是僅僅造出來更漂亮和好的成品，而是從核心設備、基礎材料方面的一系列突破來完成的。未來制造業的利潤很多都會轉向它們，這是一個長期不可逆的趨勢，越封鎖，利潤傳遞的速度越快，而芯片領域是重點中的重點，是制造業的基石。下游企業漸漸也有意愿給一些國內芯片企業適配的機會，這樣給技術迭代、工藝進步、材料升級提供了現實基礎。
未來芯片會維持怎樣的增速?先看一則新聞，2月26日工信部電子信息司和裝備工業一司舉辦汽車半導體供需對接專題研討會，并發布了《汽車半導體供需對接手冊》，支持企業持續提升芯片供給能力，加強供應鏈建設。芯片除了不能吃，幾乎所有的工業，消費場景都會用到，新能源汽車、物聯網、5G……有些是很純粹的增量。
目前無憂樹在組織相關細分領域的共同研究，希望能有所收獲。
另外有人問市場如何?我們認為基本面變化不大，但估值需要切換(估值拉升的大環境已經發生變化，特別是周期性因素的變化。參考文章《企業定價碎片系列：系統性低估的來源》)，抱團經過一輪下跌后很難再深跌或者瓦解，但收益率要降低不少。前期無憂樹部分新布局的品種要開始它的價值發現之旅。
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