據(jù)悉，該活動旨在分享2022 MWC 巴塞羅那的產業(yè)洞察。會議主要探討MWC22的主要議題與趨勢，以及來自中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、榮耀、華為、高通、中興、GSMA等重量級嘉賓的演講。該活動聚焦充滿活力的中國移動行業(yè)，重點關注運營商的5G案例及應用場景、5G城市、元宇宙、智能終端、云網融合、算力網絡等。
高通公司高級副總裁兼5G、移動寬帶和基礎設施業(yè)務總經理馬德嘉表示，從5G初期部署至今已過去三年時間,MWC2022期間發(fā)生了很多令人興奮的事情，涌現(xiàn)了大量全新發(fā)布。
在會上，馬德嘉介紹了高通在毫米波領域實現(xiàn)的諸多進展。“早在2019年，我們就率先推出了支持Sub-6GHz和毫米波的解決方案。現(xiàn)在，我們看到業(yè)界愈發(fā)關注面向全新應用和固定無線接入的毫米波獨立組網。”
馬德嘉指出，在MWC期間另一個有趣且重要的趨勢是5G企業(yè)專網的發(fā)展。包括高通在內的不同廠商圍繞5G企業(yè)專網舉辦了多場發(fā)布和活動;以及隨著行業(yè)不斷向前發(fā)展，出現(xiàn)了越來越多關于符合O-RAN規(guī)范的基礎設施解決方案的討論。
他認為，中國擁有巨大的市場，能夠讓規(guī)模效應真正地發(fā)揮作用。早在2019年，中國最初的5G部署是基于非獨立組網模式開展的。中國逐漸出現(xiàn)大規(guī)模向獨立組網模式的遷移，這可以說是一項巨大的成就。許多中國OEM廠商基于他們在國內運行出色的解決方案基礎之上持續(xù)開發(fā)依托其在國內的規(guī)模，逐漸向海外擴大業(yè)務布局。
馬德嘉稱，以高通展臺為例，高通聯(lián)合中興通訊、榮耀、小米、vivo和OPPO開展了許多活動，展示了納入5G Release 16的多項最新技術。例如，高通曾攜手中興通訊、小米和榮耀展示了5G Sub-6GHz和毫米波雙連接。
“實際上，這也是高通去年下半年在中國所做的毫米波工作的一部分。高通與中國的OEM廠商探討了在下行和上行鏈路中實現(xiàn)上述載波聚合的可行性。中國市場是非常重要的，同時OEM廠商在中國之外擴展業(yè)務也很重要。”
在演講中，馬德嘉還特別提到了5G和AI的融合。他表示，高通在最新發(fā)布的驍龍X70調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入了全球首個AI處理器，這意味著AI算法正推動著5G系統(tǒng)向前發(fā)展，5G與AI的融合將是一大趨勢。值得一提的是，在驍龍X70上，高通還引入了上行載波聚合,使其支持高達3.5Gbps的上行速度。
馬德嘉坦言，隨著5G擴展至智能手機之外的領域，開始關注與這些領域相關的新特性也非常重要。高通公司通過引入高通RF Sensing套件并支持毫米波獨立組網，面向固定無線應用支持自助部署或自助安裝式CPE，這是一項非常重要的5G用例，尤其對5G毫米波至關重要。
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