之前分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。
此前郭認(rèn)為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片，而不是高通芯片。
按照蘋果的計劃，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產(chǎn)能達(dá)12萬片。
其實之前高通就已經(jīng)暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
據(jù)外媒最新消息稱，蘋果自研5G基帶確實不順暢，其中一個重要原因是法律問題，而不是技術(shù)問題。
報道中提到，蘋果與高通的許可協(xié)議在2025年結(jié)束，并可延長至2027年。最初，人們認(rèn)為蘋果會在那之前改用自研5G調(diào)制解調(diào)器，但現(xiàn)在看來這不太可能。
有趣的是，有兩項專利阻礙了蘋果5G基帶的研發(fā)進(jìn)展，但它們實際上卻與5G并無太大關(guān)系。一個是讓用戶用短信拒絕通話(例如"我很忙")，另一個是關(guān)于應(yīng)用切換界面的專利。
據(jù)悉，這兩項專利分別于2029年和2030年到期，本周一，當(dāng)最高法院決定不聽取蘋果恢復(fù)專利挑戰(zhàn)的申請時，蘋果試圖取消這兩項專利的努力被終止了。
標(biāo)簽： 蘋果5G芯片研發(fā)失敗 調(diào)制解調(diào)器芯片 高通芯片 自研5G基帶確實不順暢
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