說起現在全球的存儲市場的發展，一直以來都在被國外的科技巨頭所把控。
但是隨著科技的進步，我國很多科技企業在此領域也已經取得豐碩的戰績，后續在國際的存儲領域我國將開啟全新的“國產時代”。
說到這里不得不說一下，一個案例：使用我們國家的長江存儲wafer(晶圓)做封裝，最后得到的封裝良率居然達到了99.98%。
這個對于我們來講“是一個很高的良率數據”，也從別的方面說明我國的封裝技術已經非常成熟，再者也說明“我國的長江存儲的wafer穩定性已經達到當前非常高的要求，因此也就很容易理解，為啥他們可以從64層直接跳到128層”。
我們大家都知道，在閃存領域，提到的層數越高就說明相應的技術難度也就越大，正常情況下都是采取的迭代開發。根據相關的數據顯示，三星、海力士、美光當前都已經具備了生產128 層產品的能力;但是當前全球相關行業的市場上依舊以92、96 層作為主流。從現階段看來，當前全球的相關市場112 層、128 層以及144 層的產品占比都只是停留在15%以內，根據相關人士的推算要想讓100層以上成為主流的話，需要等到2022年才可以完成。就目前來看，我們國家的相關存儲廠商已經從上游開始持續的發力，正在追隨潮流的發展趨勢。
其實在存儲領域，我國的起步發展還是挺晚的，現在我們要想在相關領域得到成就的話，就需要找到一個突破口，踏踏實實的向先進的方向發展。由于我們的起步較晚，現階段最重要的就是要牢牢的把握住機會，夯實基礎，專注做精一個點，然后慢慢向別的領域發展。因為我們具備一個先天的大市場，我們還要積極的避開低端化的惡性競爭，向著高端市場努力進擊。
其實存儲器產能的發展，對于整個產業鏈的依賴還是比較大的，尤其是對于前道的產能更是依賴。因為存儲器永遠是一個波動性的發展流程，如果想要向上爬坡的話就必須需要晶圓和封裝測試等整個產業鏈的技術支撐;在向下發展的時候，還需要整個產業鏈對其的大力支持，以此才可以減少相關的資本和技術損失。
近些年受到國際大環境的影響，我們國內的很多廠商開始大力提倡使用國產化的器件。在面對資本投入的熱潮時，半導體行業的務工人員不僅無奈，卻也夾雜著期待。出現這些情況的原因就是，會有大量的井噴式半導體同業公司瞬間“問世”，加上芯片行業出現很多爛尾工程和最令人后怕的人才流失等現象出現。
標簽： 國產崛起
