11月11日，證監會、國資委聯合發布《關于支持中央企業發行科技創新公司債券的通知》(下稱《通知》)，提出14條舉措支持中央企業發行科技創新債。
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《通知》通過優化市場服務運行機制、監管考核標準、融資決策程序等方式，多措并舉支持中央企業發行科技創新公司債券募集資金，并支持中央企業開展數據中心、工業互聯網、人工智能等新型基礎設施領域REITs試點，鼓勵中央企業增加研發投入。
《通知》共提出了三方面14條舉措，以健全資本市場服務科技創新機制，發揮中央企業科技創新的引領示范作用，促進科技、資本和產業高水平循環，引導各類金融資源加快向科技創新領域聚集。
就健全科技創新金融服務支持機制，《通知》明確了5項舉措，包括完善債券市場服務科技創新機制、優化債券融資服務機制、便利債券回購機制、鼓勵金融機構加大業務投入、暢通信息溝通渠道。
具體而言，《通知》提出，重點支持高新技術產業和戰略性新興產業及轉型升級等領域的中央企業發行科技創新公司債券；鼓勵中央企業發行中長期科技創新公司債券；將科技創新公司債券納入儲架發行機制，對優質中央企業發行科創債適用優化審核安排；研究適當提高部分優質中央企業科技創新公司債券通用質押式回購折扣系數；研究為中央企業科技創新公司債券單獨設立三方回購質押券籃子；在發行人信用資質和折扣系數等方面實行差異化管理等。
發揮中央企業創新引領支撐作用，《通知》著重提出了6項舉措，具體包括：鼓勵中央企業增加研發投入；發揮中央企業“鏈長”作用，將募集資金通過權益出資、供應鏈金融等途徑帶動中小企業創新協同發展；加強科技創新債券融資規范管理，優化科創融資決議程序，適當下放科技創新公司債券發行決策事項，探索取消科技創新公司債券注冊額度限制；拓寬科技創新資金供給渠道；鼓勵央企子公司發行科技創新公司債券；支持中央企業開展基礎設施REITs試點。
最后，《通知》推出了3項舉措，增強證監會與國資委的政策協同，形成引導金融資源向科技創新領域聚集的合力。
下一步，證監會、國資委將抓緊細化落實各項工作舉措，以中央企業科技創新為引領示范，帶動產業鏈上中下游、大中小企業科技創新和融通發展。
此前，證監會推出了“完善民企債券融資支持機制7條措施”，取得了一定成效。截至目前，科技創新公司債共支持130多家企業融資近1400億元，募集資金主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領域。發債主體既有天圖資本、璞泰來新能源、TCL科技、小米通訊等民營企業，也有龍騰光電、深圳創投、國投集團、中關村發展、張江高科等國有企業。
上海證券報記者獲悉，監管部門后續將持續推動上述7條措施落地落實，優先重點支持高新技術和戰略性新興產業領域的民營企業發債募集資金，繼續鼓勵市場機構、政策性機構通過創設信用保護工具為民營企業債券融資提供增信支持；進一步適當放寬受信用保護的民營企業債券回購質押庫準入門檻等。
（文章來源：上海證券報）
